Soldaduras con plata y fundente

La soldadura con plata y fundente se utiliza para maquetas, en la producción de series pequeñas y para la reparación de dispositivos electrónicos y electromecánicos.

El estaño con fundente contiene fundentes de diversas actividades. Para la producción de nuevos productos, si no hay necesidad de remover impurezas o si es necesario limpiar impurezas menores de las superficies de los elementos soldados, se utilizan fundentes de baja actividad, según la clasificación de la norma IPC J-STD-004B a ROL0 (o REL0). Para realizar reparaciones de electrónica o electromecánica, se utiliza estaño con tónicos con mayor actividad para eliminar recubrimientos oxidados gruesos o contaminación de aceite de las superficies soldadas, dichos fundentes se clasifican como ROL1 (REL1). El estaño con fundente ROM1 (REM1) se utiliza durante el montaje o la renovación de elementos poco susceptibles a la soldadura, por ejemplo, tubos de cobre, placas, barras de tierra, etc. Los fundentes con mayor actividad ROL1 (REL1) o ROM1 (REM1) también se utilizan para soldar materiales resistentes a la soldadura fuerte, como bronce o níquel. Se ha desarrollado un fundente de base inorgánica especializado para soldar superficies de aluminio y está clasificado como INH1 según IPC J-STD-004B.