Compuestos epoxi monocomponentes para electrónicaCompuestos epoxi monocomponentes para electrónica Compuestos epoxi de dos partes para electrónicaCompuestos epoxi de dos partes para electrónica Compuestos epoxi bicomponentes retardantes de llama para electrónicaCompuestos epoxi bicomponentes retardantes de llama para electrónica
Compuesto de resina epoxi para electrónica

MG Chemicals ofrece una amplia gama de compuestos de relleno epoxi para proteger placas de circuitos impresos y dispositivos electrónicos. Estas formulaciones epóxicas brindan una protección superior contra agua, descargas químicas, mecánicas, térmicas y eléctricas. Nuestro portafolio de compuestos epoxi para rellenos incluye muchas especialidades funcionales que incluyen retardo de llama, conductividad térmica, claridad óptica y estabilidad dimensional.

 

Características y Beneficios

  •      Prácticas proporciones de mezcla
  •      Grados UL94 V-0 y UL 746A disponibles
  •      Opciones de conductividad térmica disponibles
  •      Exotermia baja
  •      Excelentes propiedades dieléctricas.
  •      Amplio rango de temperatura de servicio
  •      Adhesión sin imprimación a la mayoría de sustratos
  •      Propiedades físicas y mecánicas superiores
  •      RoHS

Aplicaciones

  •      Protección de PCB en transporte comercial
  •      Protección de circuito para sensores de petróleo y gas
  •      Encapsulación de los componentes del transmisor en cables de telecomunicaciones de aguas profundas
  •      Robustez para controladores LED
  •      Protección de la propiedad intelectual