Negro, flexible, proporción de mezcla 1:1, muy baja viscosidad, tiempo de trabajo de 2,5 horas. Cura a temperatura ambiente o superior. Ideal cuando es crucial minimizar la tensión en los componentes.
832FXC es una versión transparente del popular encapsulado epóxico flexible negro 832FX. Es un compuesto epóxico bicomponente, transparente, de baja viscosidad y flexible para encapsular y encapsular circuitos impresos.
832FXT es una resina epoxi flexible, negra, de dos componentes, con una viscosidad más espesa que evita la penetración excesiva en partes no deseadas de los circuitos.
Negro, rígido, proporción de mezcla 1,6:1, tiempo de trabajo 1 hora. Resistencia química extrema. Cura a temperatura ambiente o superior. Ideal para aplicaciones de alta temperatura.
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