Soldaduras con fundente

La soldadura con fundente se utiliza para modelar, en la producción de series pequeñas y para la reparación de dispositivos electrónicos y electromecánicos.

La soldadura con fundente contiene fundentes de diversas actividades. Para la producción de nuevos productos, si no hay necesidad de remover impurezas o si es necesario limpiar impurezas menores de las superficies de elementos soldados, se utilizan fundentes de baja actividad, de acuerdo con la clasificación de la norma IPC J-STD-004B. a ROL0 (o REL0). Para realizar reparaciones electrónicas o electromecánicas, se utiliza estaño con tónicos con mayor actividad para eliminar recubrimientos oxidados gruesos o contaminantes de aceite de las superficies soldadas, dichos fundentes se clasifican como ROL1 (REL1). El estaño con fundente ROM1 (REM1) se utiliza durante el montaje o la renovación de componentes que son poco susceptibles a la soldadura, por ejemplo, tuberías de cobre, placas, barras colectoras de tierra, etc. Los fundentes con mayor actividad ROL1 (REL1) o ROM1 (REM1) también se utilizan para soldar materiales resistentes a la soldadura fuerte, como bronce o níquel. Se ha desarrollado un fundente de base inorgánica especializado para soldar superficies de aluminio, está clasificado como INH1 según IPC J-STD-004B.



Soldar Sn62Pb36 con fundente SD-82, 0.5 mm

Soldar Sn62Pb36 con fundente SD-82, 0.5 mm

Las soldaduras tubulares con fundente sin limpieza SD-82 tienen una mayor humectabilidad en superficies difíciles de soldar como OSP, Ni, Zn, níquel plateado y superficies sucias. La colofonia se incluye en la composición del fundente SD-82 para aumentar la fluidez de la soldadura en las superficies a soldar. El fundente SD-82 contiene una pequeña cantidad de halógenos y, por lo tanto, está clasificado por IPC J-STD-004B como ROL1.
Fabricante:PT. SOLDER INDONESIA
11,25 €
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Soldar Sn62Pb36 con fundente SD-82, 0.8 mm

Soldar Sn62Pb36 con fundente SD-82, 0.8 mm

Las soldaduras tubulares con fundente sin limpieza SD-82 tienen una mayor humectabilidad en superficies difíciles de soldar como OSP, Ni, Zn, níquel plateado y superficies sucias. La colofonia se incluye en la composición del fundente SD-82 para aumentar la fluidez de la soldadura en las superficies a soldar. El fundente SD-82 contiene una pequeña cantidad de halógenos y, por lo tanto, está clasificado por IPC J-STD-004B como ROL1.
Fabricante:PT. SOLDER INDONESIA
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Soldar Sn62Pb36 con fundente SD-82, 1.0 mm

Soldar Sn62Pb36 con fundente SD-82, 1.0 mm

Las soldaduras tubulares con fundente sin limpieza SD-82 tienen una mayor humectabilidad en superficies difíciles de soldar como OSP, Ni, Zn, níquel plateado y superficies sucias. La colofonia se incluye en la composición del fundente SD-82 para aumentar la fluidez de la soldadura en las superficies a soldar. El fundente SD-82 contiene una pequeña cantidad de halógenos y, por lo tanto, está clasificado por IPC J-STD-004B como ROL1.
Fabricante:PT. SOLDER INDONESIA
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Soldar Sn62Pb36 con fundente SD-82, 2.0 mm
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Soldar Sn62Pb36 con fundente SD-82, 2.0 mm

Las soldaduras tubulares con fundente sin limpieza SD-82 tienen una mayor humectabilidad en superficies difíciles de soldar como OSP, Ni, Zn, níquel plateado y superficies sucias. La colofonia se incluye en la composición del fundente SD-82 para aumentar la fluidez de la soldadura en las superficies a soldar. El fundente SD-82 contiene una pequeña cantidad de halógenos y, por lo tanto, está clasificado por IPC J-STD-004B como ROL1.
Fabricante:PT. SOLDER INDONESIA
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